此前在nvidia h20芯片遭遇禁售风波之际,业界曾传出英伟达将推出性能进一步下调的ai芯片的消息。
如今,来自供应链的最新确认显示,英伟达正筹备于今年第四季度启动新一代b30芯片的出货。据悉,b30芯片的运算能力相较h20略有降低,大约在10%至20%之间,但其定价策略更为激进,预计会下调30%至40%。
此举被解读为英伟达意图巩固并扩大其在ai芯片市场的领先地位。市场分析人士预测,b30芯片的初始备货量有望达到120万颗规模。
与此同时,近期出口政策出现松动,英伟达已获准重新向中国大陆市场供应h20芯片。业内普遍预期,h20芯片在下半年的出货量可攀升至40万颗。
值得注意的是,目前中国台湾地区的半导体产业链中,积压的h20芯片总量约为100万颗,其中已完成封装测试的成品芯片库存就占据了70万颗。
鉴于主要半导体晶圆代工厂的相关投片生产周期已基本结束,后续是否追加h20芯片的新订单仍存变数。因此,当前产业焦点已转向加速消化现有的庞大库存,业界期盼此举能有效激活沉寂一段时间的服务器相关零部件订单。
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