7月22日,cnmo获悉,知名数码博主“数码闲聊站”透露,即将登场的新一代中端智能手机将在硬件配置方面迎来全面跃升,无论是在性能表现、机身质感还是防护等级上,都将向高端看齐。
国产中端机型新动向
在核心性能方面,下一代中端机型将广泛搭载骁龙8至尊版移动平台以及天玑9400 芯片。这两款旗舰级处理器均基于台积电3nm先进制程打造,代表了当前安卓阵营的顶级水准,安兔兔综合跑分有望突破300万大关。随着今年第四季度第二代骁龙8至尊版和天玑9500的陆续发布,上述两款处理器将逐步下放至中端产品线,推动整体售价进一步下探,提升性价比。
此外,以往仅出现在高端旗舰上的多项配置也将大规模下沉至中端市场,包括金属中框设计、3d超声波指纹识别、以及ip68与ip69级别的防尘防水能力。这些升级有望彻底扭转消费者对中端手机“质感不足、用料廉价”的固有认知,显著提升整机高级感与耐用性。
值得关注的是,由于旗舰机型通常在影像系统上投入更多空间用于堆叠摄像头模组,因此在电池容量方面往往做出妥协。相比之下,中端机型反而具备更大的续航潜力。据最新消息,2025年下半年,主流手机品牌预计将推出不少于4款配备8000mah及以上电池的中端机型,标志着国产智能手机正式迈入“8000mah时代”。
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