散热激进!红魔11 pro系列宣布10月17日发布 行业首次水冷、风冷双散热

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9月29日,红魔游戏手机官方宣布,红魔11 pro系列新品发布会定于10月17日14:30举行,主题为“风水双冷,战力无限”。

在发布日期公布后,红魔产品总经理姜超发博进一步解读新机亮点。他表示,此次定位“超未来旗舰”的红魔11 pro系列,在系统上实现了行业前所未有的突破——首次水冷与风冷技术融合应用于智能手机之中,打造真正意义上的双重主动散热架构。

姜超指出,当前手机行业已进入散热“内卷”时代:部分厂商开始引入风扇辅助散热,也有品牌跟进使用vc均热板技术。但在他看来,这些方案仅是基础门槛。红魔在此基础上更进一步,创新性地加入“水冷”机制,实现比现有方案更为极致和激进的温控表现。

据悉,相较于传统的被动式导热方式,主动散热能更高效地带走核心热量。通过高速风扇与液态冷却系统的协同运作,可迅速导出处理器高负载下产生的热量,确保芯片长时间满血运行,性能输出持续稳定。

根据知名数码博主“数码闲聊站”的爆料信息,红魔11 pro将配备新一代屏下摄像头直屏,搭载高通第五代骁龙8至尊版旗舰平台,内置约8000mah超大容量电池,支持3d超声波指纹识别,并具备ip68级防尘防水能力。

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