最新消息显示，intel正秘密推进其高端“ax”系列芯片的研发，首款型号命名为nova lake-ax，旨在与amd的halo apu展开直接竞争。
据悉，intel的nova lake处理器家族计划于明年正式亮相，覆盖从移动端到桌面端的全系列产品线。其中，nova lake-ax将主打“发烧级”市场定位，初期或将率先登陆高性能笔记本平台，后续不排除登陆桌面平台的可能性。
回顾此前信息，早在去年就有传闻指出intel正在开发对标amd strix halo及苹果m4等高端apu的halo级别处理器。原本该项目归属于arrow lake产品线，但后来arrow lake的halo版本被取消，相关研发工作则转移至nova lake-ax项目，继续推进。
nova lake-ax预计将充分展现intel在先进封装和异构集成方面的技术实力，可能采用foveros 3d封装技术，并引入类似“x3d”的额外堆叠缓存设计。
常规版的nova lake-s/hx处理器将搭载最多52个核心，具体包括16个基于coyote cove架构的性能核心（p-core）、32个基于arctic wolf架构的能效核心（e-core），以及额外的4个低功耗e-core（lp-e-core）。nova lake-ax虽可能沿用这一核心配置，但极有可能额外集成一个独立缓存模块，以显著提升图形性能表现。
在集成显卡方面，nova lake-ax将搭载基于xe3“celestial”架构的igpu，预计配备超过12个xe3核心。考虑到amd在halo系列中已采用大规模rdna 3.5 gpu，intel为保持竞争力，可能会配置20甚至24个xe3核心。
需要强调的是，目前所有信息均来自行业传闻，尚未获得官方确认。在正式推出nova lake-ax系列之前，intel预计将优先完成标准版“s”、“hx”、“h”和“u”系列nova lake处理器的发布与布局。
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